Автор работы: Пользователь скрыл имя, 17 Марта 2013 в 20:34, курсовая работа
Рекомендуемая AMD масса охладителя для Socket A не должна превышать 300 гр. Более тяжёлые кулеры могут привести к механическим повреждениям и вызвать выход системы из строя.
ВВЕДЕНИЕ 3
1 ПРОЦЕССОРЫ AMD DURON ПОД СОКЕТ 462 4
1.1 Общая информация 4
1.2 Процессоры Duron на ядре Spitfire (Model 3) 5
1.3 Процессоры Duron на ядре Morgan (Model 7) 6
1.4 Процессоры Duron на ядре Applebred (Model 8) 8
1.5 Процессоры Mobile Duron на ядре Camaro 9
2 МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА EP-8KHAL+. СПЕЦИФИКАЦИЯ 10
2.1 Схема материнской платы 10
2.2 Power-On/Off (Remote) 11
2.3 Особенности платы 12
2.4 Микросхема "Северный мост" 17
2.5 Перемычки 20
2.6 Звуковой чип ALC201A 21
2.7 PLL103-02XC - DDR SDRAM буфер 22
2.8 Конфигурация системной памяти 23
2.9 GD75232 Мультиканальный приёмник/передатчик RS-232 24
2.10 Регулятор заглушки шины RT9173 25
2.11 HC132 26
2.12 HCT04 26
2.13 HC00 27
2.14 LD1117 28
2.15 Конденсаторы 29
2.16 W83697HF WINBOND 30
2.17 BIOS 31
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 33
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ 34
Рисунок 8 – ATX Power ON/OFF контроллер
Рисунок 9 – Системная блок-схема
Процессор:
Чипсет:
DRAM MODULE:
Слоты расширения:
Разъемы ввода / вывода:
Разъёмы PCI / IDE:
Соединитель Ввода/Вывода:
USB:
BIOS:
Встроенный цифровой аудио AC97 (на VIA VT8233):
Расширенные функции:
Форм-фактор:
На рисунке 10, представлена подробная схема платы.
Рисунок 10 – Подробная схема платы
J3: Turbo светодиодный индикатор - светодиод включен, когда выбрана высокая скорость.
IDE светодиодный индикатор - светодиод включен, когда Бортовой PCI IDE жестких дисков активирован.
IR Коннекторы:
J2: Power LED - Power LED connector
Спикер - подключение
к системе динамиков для
USB2 / 3 USB порт контактов для добавления четырех дополнительных портов USB
Рисунок 11 – Порт контактов
FAN1: CPU Fan Плагин для питания
FAN2: Chassis Fan Плагин для питания вентилятора шасси.
FAN3: мощность вентиляторов. Плагин
для питания вентилятора питани
WOL1: WOL (Wake On LAN) Разъем.
WOM1: WOM (Wake On Modem) Разъем.
IDE1: Ultra ATA-100 Primary IDE разъем.
IDE2: Ultra ATA-100 Secondary IDE разъем .
Рисунок 12 – Разъёмы IDE1 и IDE2
FDD1: Контроллер флоппи-разъем (черный цвет).
Рисунок 13 – Контроллер флоппи-разъем
PW1: ATX разъем питания. 20-контактный разъем питания.
CD1: CD Audio_IN разъем. Pin1 (CD_IN_Left), Pin2/Pin3 (CD_Reference), Pin4 (CD_IN_Right).
AUX1: Вспомогательный Line_IN разъем. Pin1 (Левый Line_IN), Pin2/Pin3 (GND), Pin4 (правый Line-IN).
Modem1: Телефонный разъем для модема, аудиовыход. Pin1 (Audio_in), Pin2/Pin3 (GND), Pin4 (Mic-out to Modem).
Северный мост (NorthBridge) – условное обозначение, относящееся
к части набора логики материнской платы,
которая делится на Южный и Северный
мост. Назван так по причине своего расположения
(северный вверху, южный внизу). В прошлом,
данный контроллёр выполнял функции посредника и
контроллёра между устройствами с высокими
требованиями к пропускной способности (контроллёр
памяти, контроллёр PCI-
Мост использует дополнительное охлаждение, обычно пассивное. Тепловыделение составляет не больше 25 Ватт, что в большинстве случаев "выливается" в средних размеров пассивный радиатор. Если же мост выделяет больше тепла, на него ставится небольшой активный кулер (что неблагоприятно влияет на тишину работы).
В современных материнских платах
"северный чипсет" упразднён, либо
сильно урезан по функционалу (имеет только
контроллёр высокоскоростной шины PCI-e;
при большой нужде к пропускной способности,
не увеличивая стоимость производства
и площадь чипа ЦП) в пользу встроенных
в процессор контроллёров операти
Производители иногда оснащают материнские платы «псевдо радиатором» северного моста (для симметрии и лучшего внешнего вида), который находится на предполагаемом месте северного моста, но чипа там нет. Хотя он и участвует в теплообмене, если через него проходят тепловые трубки, но основное применение он теперь находит в охлаждениидополнительных контроллёров шины PCI-Express (NF200 к примеру), которые предусмотрительно располагают специально на этом месте.
В данной плате установлен чипсет VIA KT266A
Рисунок 14 – Чипсет VIA KT266A
В последние полтора года на рынке чипсетов для системных плат наблюдается странная тенденция в названии продуктов. Большинство из Вас согласятся с тем, что когда выходит новый чипсет, мы ожидаем увидеть в его названии символ A, или СЛЕДУЮЩИЙ релиз. KT133 – ясный пример этого. Тоже теперь можно сказать и о чипсетах KT266 и P4X266. Intel так же присваивает своим новым чипсетам некоторые символьные приставки. К чему мы все это говорим. Дело в том, что мы с Вами стали невольными бета тестерами нового железа, и за свои деньги пытаемся выяснить как, что работает. Не смешно.
VIA KT266A является самым последним чипсетом для процессоров AMD. Чипсет состоит из двух отдельных чипов: 552-pin северного моста VT8366A DDR, и 376-pin южного моста VT8233 (или VT8233C). Оба чипа используют стандартный PGA корпус, что позволяет уменьшить себестоимость и сохранить возможность использовать стандартные охлаждающие решения. Чип VT8366A совместим с предыдущим VT8366, что так же позволяет значительно сэкономить на разработке новых печатных плат. По словам разработчиков, будущие решения будут так же совместимы по контактам, что позволит очень просто проектировать новые системные платы с интегрированным видео и другими особенностями.
VIA Apollo KT266A (это полное название чипсета) оснащен расширенным контроллером памяти и технологией управляемой производительностью. Поддерживая DDR200/266 память, VIA Apollo KT266A обеспечивает самый быстрый доступ к системной памяти. Улучшение временных характеристик позволило увеличить скорость передачи данных между синхронизированными системной шиной и шиной памяти. Кроме того, новый контроллер памяти позволяет передавать до восьми учетверенных слов за такт, вместо четырех в прошлой версии чипсета. Очереди данных так же были углублены, что позволило сделать доступ к буферизированным данным более эффективным. Другими словами новый чипсет имеет самый быстрый DDR контроллер памяти.
Южный мост (англ. Southbridge), ICH (I/O controller hub), периферийный контроллер — содержит контроллеры периферийных устройств (жёсткого диска, Ethernet, аудио), контроллеры шин для подключения периферийных устройств (шины PCI, PCI Express и USB), а также контроллеры шин, к которым подключаются устройства, не требующие высокой пропускной способности (LPC — используется для подключения загрузочного ПЗУ; также шина LPC используется для подключения мультиконтроллера (англ. Super I/O) — микросхемы, обеспечивающей поддержку исторических низкопроизводительных интерфейсов передачи данных: последовательного и параллельного интерфейсов, контроллера клавиатуры и мыши).
Южный мост (VT8233A V-Link Client South). Краткие функциональные характеристики южного моста таковы:
Мосты чипсета связаны специальной высокоскоростной шиной V-Link, работающей на частоте 66 МГц quad-pumped. Общая пропускная способность шины составляет 266 МБ/с.
Рисунок 15 – Чипсет VT8233A
Блок-схема чипсета VIA KT266A показана на рисунке 16.
Рисунок 16 – Блок-схема чипсета VIA KT266A
Плата была разработана с малым количеством перемычек, чтобы сделать вашу установку быстрее и проще.
Рисунок 17 – JBAT1
Рисунок 18 – JCK1
Рисунок 19 – Debug карты
В данной плате установлен звуковой
чип ALC201A (Рисунок 20).
Отвечает данный звуковой чип за воспроизведение
звука в режиме стерео.
Рисунок 20 − Звуковой чип ALC201A
Распиновка изображена на рисунке 21.
Рисунок 21 − Pinout/Connection Diagram ALC201A
Функциональная схема AC'97 изображена на рисунке 22.
Рисунок 22 − Функциональная схема AC'97
Распиновка PLL103-02XC буфера на рисунке 23.
Рисунок 23 - PLL103-02XC буфер
Плата поддерживает (3) PC1600/2100 184-контактных DIMM (Dual In-модуля памяти). Модули DIMM только для DDR SDRAM (Double-Data-Rate Synchronous DRAM). Ниже показано несколько конфигураций памяти.
Рисунок 24 – Конфигурация памяти
Рисунок 25 – Конфигурация памяти
Блок-схема GD75232 представлена на рисунке 26.
Рисунок 26 - Блок-схема GD75232
RT9173 / регулятор предназначен для
преобразования напряжение пита
Распиновка изображена на рисунке 27.
Описание пинов рисунок 28.
Рисунок 28 – Пины RT9173
Функциональная блок-диаграмма рисунок 29.
Рисунок 29 – Блок-диаграмма RT9173
Чип и распиновка представлены на рисунке 30 и 31.
Рисунок 30 – Чип HC132
Рисунок 31 – Распиновка HC132
Функциональная диаграмма, таблица и распиновка представлены на рисунке 32,33 и 34.
Рисунок 32 – Функциональная диаграмма
Рисунок 33 – Функциональная таблица
Рисунок 34 – Распиновка HCT04
ТПР = 6 нс (TYP.) AT VCC = 5 В;
Информация о работе Процессоры Duron на ядре Spitfire (Model 3)