Устройства ввода-вывода, работающие на шине ISA

 

7.) технологичность изделия  оценивается комплексным показателем, R, по формуле 3.8

 

,       (3.8)

где i – порядковый номер показателя;

n – число базовых показателей;

ki – расчетный базовый показатель, соответствующий классу блока;

φi – коэффициент весового значения базового показателя

 

 

8.) уровень технологичности, У, рассчитывается по формуле (3.9)

 

,       (3.9)

где Кпор – нормотивное значение технологического состояния конструкции блоков ЭВТ для условий мелкосерийного производства, равный ноль целых пять десятых

 

У = 0,4/0,5 = 0,8

Уровень технологичности данной конструкции мал, т.к. он должен быть больше либо равен единицы, но при этом технологичность изделия нереальна.

Итак, данная конструкция не технологична, необходимо поднять уровень технологичности на 0,25 и тогда, условие уровня технологичности будит удовлетворять У 1.

 

4. Технологическая часть

 

4.1 Технология изготовления  печатных плат комбинированным  негативным методом.

 

В комбинированных методах проводники получаются за счет травления фольги, а переходные отверстия металлизируются химическим и гальвоническим осаждений меди.

Технологический процесс комбинированного негативного метода представлен в соответствии с рисунком 4.1

1. Подготовка поверхности фольги
2. Нанесение защитного рисунка
3. Травление
4. Удаление защитного рисунка

Нанесение лака типа ХСЛ

5. Сверление отверстий, сенсибилизация

и активация

6. Химическое осаждение меди
7. Удаление лака. Прошивка.

Гальваническое осаждение меди

8. Нанесение защитного слоя.

 

Рисунок 4.1

 

Основные операции негативного комбинированного метода идентичны операциям химического и электрохимического методов.

Особая операция – нанесение защитного рисунка необходимо для предохранения диэлектрика платы от осаждения олова, палладия, меди при химическом осаждении. Лаковую рубашку снимают перед гальваническим.

Преимущество печатного комбинированного метода:

- хорошая адгезия проводников  с основанием;

- возможность получения  металлизированных отверстий.

Недостатки:

- существенное ухудшение  свойств основания в результате  воздействия химических растворов  при травлении и гальваническом осаждении;

- при сверлении отверстий  возможны разрывы проводников  и контактных площадок.

 

 

 

4.1.1 Конструкционные материалы  для производства печатных плат  и механическая обработка печатных плат

 

В качестве основы в слоистых пластиках используют стеклотекстолит (стеклоткань). Стеклоткань сплетается из малощелочных стеклянных нитей по типу хомцовой ткани и обладает хорошо развитой поверхностью для нанесения искусственной смолы. При создании диэлектрических материалов используют тонкие слои стеклоткани, содержащие от 15 до 40 нитей/см в направлении основы и утока и характеризующиеся от 3 до 15 слоями/мм.

Механическая обработка печатной платы включает раскрой листового материала на полосы, получения из них заготовок, выполнение фиксирующих, технологических, переходных и монтажных отверстий, получение чистого контура печатной платы. Размеры заготовок определяют требования чертежа и наличием по всему периметру технологического поля не должна превышать 10 мм.

Заготовки печатных плат в единичном и мелкосерийном производстве получают разрезкой на одно и многопожевых рамках или гильотинных ножницах. Применяемые ножи должны быть установлены параллельно друг другу с минимальным зазором от 0,01 до 0,03 мм по всей длине реза.

 

4.1.2 Операции подготовки  поверхности заготовок

 

Механическая очистка поверхностей заготовок является эффективным методом получения чистых поверхностей. Для производства печатных плат разработаны торцовочные машины. В торцовочном автомате валки располагаются таким образом, что могут колебаться. Окружная скорость от 12 до 15 м/с, интенсивность колебаний более 200 отклонений в минуту и подача от 2 до3 минут являются параметрами, определяющими качество.

Для удаления пленок масла и жира применить щелочную ванну на основе NaОН, выдержать рабочую температуру от плюс 60 до плюс 1000 С. После обработки в щелочи необходимо провести нейтрализацию, т.к. прошивка не обеспечит удаления обрабатывающего раствора, например, из отверстий. нейтрализацию осуществить кратковременной обработкой в 0,5-1 процентном растворе серной кислоты. После нейтрализации необходима интенсивная промывка.

 

4.1.3 Формирование рисунка  печатной платы

 

					ТКМП ЭВМ.06.001 П3	Лист
Изм	Лист	№ докум.	Подп.	Дата