Автор работы: Пользователь скрыл имя, 17 Декабря 2013 в 11:34, курсовая работа
о сравнению с другими отраслями электронная промышленность считалась «чистой» с экологической точки зрения. Тем не менее, химические материалы, широко использующиеся в производстве электронных приборов и компонентов, а также отходы создают серьёзные проблемы для окружающей среды, которым необходимо уделять большое внимание в связи с масштабами электронной промышленности. Отходы и побочные продукты изготовления полупроводниковых приборов, интегральных схем и печатных плат этой области, представляющие наибольший интерес в вопросах предупреждения загрязнения окружающей среды, разработки технологических методов обработки, вторичной переработки и использования отходов.
Введение 3
Глава I. Технологии изготовления печатных плат 5
1.1 Типы печатных плат 5
1.2 Характеристика образующихся отходов при производстве печатных плат 9
Глава II. Меры предотвращения отрицательного воздействия на окружающую среду при производстве печатных плат 12
2.1 Контроль отработанной воды 12
2.2 Контроль твердых отходов 13
2.3 Вторичная переработка 15
Глава III. Утилизация продуктов производства печатных плат 18
Глава IV. Выбор эффективного метода утилизации печатных плат 33
Выводы 40
Список литературы 44
• поиск — прочтение идентифицирующих данных всех компонентов;
• прочтение базы данных хранимых на складе компонентов для определения их стоимости и потребности;
• процесс определения, как припаяны или смонтированы идентифицированные компоненты;
• демонтаж
выбранных компонентов —
• снятие припоя с помощью лазера или инфракрасного излучения методом, определенным для конкретного типа корпуса компонента.
Было также разработано оборудование для снятия компонентов по конвейерному принципу, путем нагрева инфракрасным излучением и стряхивания компонентов с платы с помощью ударяющих валиков.6
Глава IV. Выбор эффективного метода утилизации печатных плат
Известны четыре основных способа переработки электронного лома:
– механический;
– гидрометаллургический;
– механический
в сочетании с
– механический в сочетании с пиро- и гидрометаллургическими процессами.7
На практике применяются технологии переработки, как смешанного лома, так и его отдельных узлов (печатных плат) и элементов (полупроводниковых приборов). Наиболее широкую известность получили технологии фирм стран Западной Европы: Германии, Франции, Швеции, Швейцарии и др. Общим в применяемых технологиях является:
– переработка смешанного лома с обязательной механической разделкой;
– обогащение
лома с помощью процессов
– пирометаллургическая
переработка или
Анализ технико-экономических данных этих фирм показывает, что рентабельность всех технологий обеспечивается за счет получения дорогих чистых ЦМ и БМ. Для обеспечения стабильности сырья рекомендуется на одном предприятии перерабатывать смешанный промышленный и бытовой, электронный и электротехнический лом. При разборке радиоэлектронной аппаратуры из нее извлекают платы с навесными радиодеталями. Крупные радиодетали (трансформаторы, дроссели, катушки индуктивности, конденсаторы, транзисторы, реле, переключатели и другое) удаляют с применением ручного и механизированного инструмента. Мелкие радиодетали (диоды, транзисторы, микросхемы, резисторы и другие) удаляют с применением пневмомолотков с плоскими зубилами. Платы без радиодеталей, содержащие в отверстиях плат остатки впаянных «ножек» радиодеталей, покрытых драгоценными металлами, и токопроводящие луженые медные дорожки в настоящее время утилизируются с недостаточной эффективностью или, в основном, вывозятся на свалку (ООО «Драгинвест», ГП «Прогресс»).8
В большинстве случаев платы без радиодеталей содержат небольшие количества ДМ, однако их ценность как вторичного сырья предопределяется значительным содержанием в них меди и оловянно-свинцового припоя.
Извлечение ДМ из радиоэлектронного лома с использованием гидрометаллургических процессов можно условно разделить на две стадии. На первой происходит вскрытие продукта в водном растворе с применением минеральных и органических реагентов. При этом, в зависимости от состава материала и применяемых реагентов, возможно либо селективное отделение ДМ от ЦМ, либо полный перевод всех компонентов в раствор. В варианте селективного отделения возможен перевод в раствор либо благородной, либо неблагородной части. На второй стадии происходит извлечение ценных компонентов из раствора.
Во
вторичной пирометаллургии
На сегодняшний день лидером переработки радиоэлектронного лома является ОАО «Днепр-ВДМ». На предприятии применяют технологию, позволяющую извлекать ЦМ и ДМ из стекловидных печатных плат с навесными радиодеталями. Технологический процесс включает в себя ручную дифференцированную разделку, механическое дробление и гравитационное обогащение концентратов, металлургический передел и гидрометаллургическую переработку.
Ручная разделка предусматривает разборку блоков, узлов, изделий с максимальным использованием инструмента (пневмозубила, угловые плоскошлифовальные машины, пневмокусачки, дисковые ножницы, минигильотины и т.д.). Производительность 150…200 кг⋅чел/смену. В результате разделки получают концентраты А: А1 – печатные платы с навесным монтажом; А2 – трансформаторы (медь, железо, органика); А3 – разъемы (пластмасса, ДМ); А4 – класс Г (смесь и недоразделанные блоки).
Механическая разделка концентратов А заключается в следующем. А1 – с печатных плат с помощью пневмозубил, пневмокусачек и т.д. удаляют навесной монтаж; ДМ-содержащие концентраты после сортировки направляют на гидрометаллургический передел.
А2 – трансформаторы подвергают обжигу в обжиговой печи, дроблению в молотковой дробилке, магнитной сепарации, воздушной сепарации. В результате получают: магнитную фракцию (железо), немагнитную фракцию (медь); оксиды железа, меди и углеродсодержащие компоненты.
А3 – разъемы, содержащие ДМ, подвергают измельчению в молотковой или ножевой дробилках, грохочению, магнитной сепарации для удаления железа.9
Немагнитный концентрат: медь (латунь), покрытие Ag, Au, Pd – направляют на гидрометаллургический передел.
Текстолитовую (стеклотекстолитовую) подложку, содержащую медь, свинец, олово с остатками ДМ направляют на обжиг в обжиговую печь с системой дожигания и газоочистки. Полученный огарок направляют на плавку в роторную газокислородную печь с окислительной атмосферой с получением черновой меди (97…98 % меди; по 0,001 % серебра и золота; по 0,0001% платины и палладия) и шлака.
Черновую медь разливают в аноды, которые подвергают электролитическому рафинированию, а шлак – восстановительной плавке в печи ДСП-1,5 с получением металлического концентрата (извлечение 4…5 %) и третичного (отвального) шлака, содержащего около 1,5 % меди.
Также широко используют методы сепарации в разных средах, характерных для обогащения руд ЦМ, в технологиях, разработанных ДонНИПИЦМ для переработки таких видов лома, как печатные платы, электронно-вакуумные приборы, элементы СВЧ техники, специальная аппаратура и ее элементы. Одна из технологических схем позволяет комплексно перерабатывать сырье с получением концентратов для извлечения чистых металлов на последующих технологических этапах.
Способы извлечения золота из печатных плат с применением оловянного покрытия сводятся к обработке лома в растворе из смеси серной, азотной и соляной кислот. В результате получают концентрат, который состоит из хлопьев золота и маскировочного покрытия.
По технологии фирмы «Galiка» (Швейцария) лом, например, телевизоров, дробят в молотковой дробилке, которая может быть установлена на грузовике. Из раздробленного продукта выделяют железо с помощью магнитного барабанного сепаратора, а узлы электронных схем и большие куски алюминия отбирают вручную. Плавку ведут во вращающейся барабанной печи под слоем расплавленного стекла, который защищает расплавленный металл.10
В способе предлагается извлекать свинец и олово из печатных плат с помощью расплавленной в тигле смеси из 50 % NаОН и 50 % КОН. После расплавления смеси в ванну вводят куски плат, покрытых слоем лака, клея, которые отделяются в течение 20…30 мин. Для удаления припоя платы вводят в контакт с расплавом, содержащим90…95 % NаОН и 5…10 % NaNO3, в течение 25…40 мин, при этом через расплав пропускают постоянный ток с плотностью 500…800 А/м2.
Рафинирование медного расплава от примесей предусматривает организацию двух стадий процесса. На первой стадии медный расплав насыщают кислородом в режиме его «мягкого» окисления, обеспечивающего эффективное рафинирование меди от примесей за счет прямого испарения с открытой поверхности расплава и перехода в гетерогенный шлак. На второй стадии, после прекращения подачи паровоздушного дутья, наводят рафинировочный шлак с выдержкой под ним расплава для извлечения из него гетерофазных оксидных соединений примесей и доочистки.
Химический метод используют для переработки отработанных радиоэлектронных плат, изготовленных на сложноэпоксидном ламинате с позолоченными фрагментами, содержащих 0,4…0,9 мас. % золота, а также медь, никель, олово, свинец. Для выщелачивания применяют смесь кислот, мас. %: 10…20 % H2SO4, 2…10 % HNO3, 0,5…3,0 % HCl при температуре 80…120 °С. Для осаждения золота из раствора предложены известные способы.
Разработанный процесс гидрохимического удаления припоя из золотосодержащих концентратов, основан на применении азотнокислых растворов, содержащих комплексообразователь – производную карбоновой кислоты. Исследовали концентрат следующего состава, %: 63,90 Сu; 18,00 Sn; 10,30 Рb; 0,60 Аu; 0,50 Pd; 0,17 Zn; 0,10 Аg. В результате термохимической обработки получены: очищенный от припоя золотосодержащий материал, азотнокислый раствор, в который переходит основная масса компонентов припоя и шлам. Содержание металлов в шламе, %: 32,70 Sn; 5,00 Сu; 3,00 Аu; 2,50 Рb; 0,50 Ni; 0,10 Аg; 0,10 Мg; 0,06 Fe; 0,06 Са. Выход шлама составляет 0,12…0,15 % от исходной массы концентрата. Извлечение в конечный продукт из припойной части: до 99,6 % золота; 99,99 % серебра; 100 % палладия и 96…98 % олова.
Применение
электрохимических процессов
Серебросодержащий концентрат имел состав, %: 67,1 меди; 11,3 серебра; 7,6 свинца; 5,1 олова; остальное – цинк и неметаллическая составляющая (пластмасса, изоляция и т.п.). Физически материал представлял сплющенные металлические разъемы и штекеры с медной и латунной основой и нанесенным поверх основы гальваническим серебром. Поверхность серебра на 15…20 % от обшей площади разъема покрывает припойный материал, близкий по соотношению Sn : Рb к припою ПОС-60. Растворение перерабатываемого материала проводили во вращающемся колокольном электролизере (угол наклона оси от вертикали 45°, скорость вращения 15 мин-1) с ниобиевым токоподводом (анодом) и катодом из нержавеющей стали, отдленным от основной части электролита диафрагмой из стекловолокна. Общая степень извлечения серебра в электролит и катодный осадок достигает 82…83 % от исходного при сохранении основной массы меди в анодном остатке. Более высокое извлечение серебра из данного концентрата невозможно без предварительного удаления сплава олово-свинец.
Концентрат, содержащий ДМ, ЦМ и остатки пластмассы, подвергали электрохимической переработке в электролите, содержащем 70 г/л Н2SO4, при анодной плотности тока 150 А/м2 и катодной плотности – 1500 А/м2.
Электролиз осуществляли в диафрагменном электролизере с нижним анодным токоподводом из графита. Анодом служили частицы перерабатываемого материала, приведенные во взвешенное состояние с помощью виброустройства, катодом – титановые пластины. В процессе электролиза на катоде осаждался порошок, состоящий из 81,0 % меди, 18,9 % олова и 0,1 % никеля. В раствор переходили железо, никель, олово и медь, в анодный шлам – золото, серебро, платину, палладий, медь, остатки пластмассы.
Извлечение металлов, %: 99,9 платины; 99,8 палладия; 98,7 серебра. Полученный анодный шлам переплавляли при температуре 1200…1250 °С под слоем флюса тетраборат натрия (Na2B4O7) и угольного порошка с целью получения вторичных анодов. Вторичный анод подвергали электрохимическому рафинированию в электролите, содержащем 150 г/л серной кислоты и 25 г/л сульфата меди при анодной и катодной плотностях тока 2500 А/м2. На катоде получен порошок, содержащий 99,7 % меди. Сквозное извлечение во вторичный анодный шлам из исходного материала составило, %: 99,6 золота; 99,5 платины; 99,4 палладия и .97,4 серебра.
Таким образом, отработанный электролит можно утилизировать цементацией с получением цементного осадка с высоким содержанием никеля, железа и цинка.
Вывоз разделанных радиоэлектронных плат в отвалы недопустим из-за потерь меди, олова, свинца и ДМ. При окислительной плавке на медный коллектор теряются олово и свинец, которые составляют большую часть стоимости оставшихся на плате металлов.
Перспективными технологическими методами переработки многокомпонентного лома являются методы, включающие первичную обработку лома механическими методами с целью получения концентратов всех компонентов этого лома: драгоценных металлов, цветных металлов, черных металлов, пластмасс, дерева и стекла.
В России программы по системному сбору и утилизации отработавшего электронного и электрического оборудования практически отсутствуют. Однако некоторые довольно кардинальные меры в данном направлении уже начинают предприниматься. Например, в соответствии с распоряжением правительства Москвы "О создании городской системы сбора, переработки и утилизации отходов электроники и электротехники" от 4 апреля 2007 г. № 602-РП в ближайшее время будут выбраны земельные участки, на которых разместятся предприятия по переработке электротехнических отходов.
Выводы
Перспективы
Так как требования к охране окружающей среды возрастают, и промышленность ищет финансово эффективные средства использования химических материалов и переработки отходов, в электронной промышленности применяются новые методы и технологии совершенствования методов работы с опасными материалами и генерации отходов. Внедряются экологически ориентированные метод, в которых природоохранные меры соблюдаются на протяжении всего жизненного цикла продукта. К ним относятся: сохранение материала; эффективные технологические операции; использование экологически благоприятных материалов; вторичная переработка, восстановление и утилизация отработанных продуктов и ряд других методов, которые минимизируют влияние на окружающую среду. Приведем один пример: в микроэлектронике используется большое количество воды на многочисленных этапах промывания и других стадиях технологической обработки. В регионах, с ограниченным водоснабжением приходится искать альтернативные варианты. Однако, альтернативный вариант (например, растворители) не должен создавать дополнительных экологических проблем.
Информация о работе Утилизация продуктов производства электроники (печатных плат)