Изготовление печатных плат

• паяемостъ — свойство паяемых материалов вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем с образованием качественного соединения контактной площадки с выводами электрорадиоизделия. При этом учитываются режимы пайки (температура и время), наличие флюсующей или восстановительной сред и качество подготовки поверхности;

• прочность сцепления проводников с диэлектриком на поверхности и в отверстиях — одна из основных характеристик процесса металлизации. При химической металлизации диэлектрика она обусловлена сорбционным взаимодействием меди и диэлектрика, которое не обеспечивает высокой и равномерной прочности сцепления. Это имеет место при металлизации в вакууме (кроме катодной и плазменной металлизации, при которых включаются силы электронного взаимодействия). Высокая прочность сцепления проводников с диэлектриком наблюдается при нанесении и вжигании токопроводящих паст на керамическое основание, определяемая их диффузионно-химическим взаимодействием, и при клеевом соединении фольги с диэлектриком. Прочность сцепления зависит также от типа диэлектрика, клея, подготовки поверхности, применяемых химических растворов и определяется усилием отрыва проводника от ПП в пересчете на ширину металлической полоски на поверхности ПП;

• устойчивость к перепайкам определяется количеством; допустимых перепаек, которое должны выдержать контактные площадки с металлизированными отверстиями при ремонте: не менее четырех (МПП — трех) перепаек; без металлизированных отверстий — не менее трех (МПП — двух) перепаек;

• пригодность к пайке — способность ПП сохранять паяемость в течение длительного времени (6... 12 месяцев);

• ремонтопригодность и др.

5. Классификация печатных плат и способов их изготовления

• односторонняя печатная плата - Проводящий рисунок размещен на одной стороне.
• рельефная печатная плата - Выполняется с рисунком на одной стороне и монтажом электрорадиоэлементов на другой стороне.
• двусторонняя печатная плата - Проводящий рисунок на обеих сторонах. Основание диэлектрик, реже металл.
• многослойная печатная плата - Электрическая связь между слоями осуществляется объемными деталями (штифты)  и химико-гальванической металлизацией. Платы применяются в вычислительной технике.
• гибкая печатная плата - Изготавливаются на эластичном основании толщиной 0,1..0,2 мм. Разновидность — гибкий печатный кабель  (шлейф). Применяется, если платы подвергаются вибрации, многократным изгибам или ей необходимо придать изогнутую форму.
• проводная печатная плата - Применяется на этапе моделирования, мелкосерийного производства. Монтаж осуществляется проводами.

6. Материалы используемые при производстве печатных плат и их характеристики

Для изготовления ПП используются слоистые диэлектрики, состоящие из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может  быть термореактивной или термопластичной)

Большинство диэлектриков выпускается  промышленностью с проводящим покрытием  из тонкой медной электролитической  фольги.

В качестве основы в слоистых пластиках используют электроизоляционную  бумагу (гетинакс) или чаще стеклянную ткань (стеклотекстолит). Их пропитывают фенольной или фенолоэпоксидной смолой.

Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160...180°С и давлении 5...15 МПа. Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов толщиной 0,06... 3 мм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и MПП.

• Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве бытовой РЭА.
• Стеклотекстолиты обладающие лучшими техническими характеристиками используют для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (—60 ... +150°С), низким (0,2...0,8%) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению.

Для улучшения прочности  сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность  наносят тонкий (50... 100 мкм) полуотвержденный клеевой слой (например, эпоксикаучуковую композицию).

Соединение отдельных  слоев MППl осуществляют специальными склеивающими прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой. Содержание смолы в прокладках должно быть в пределах 42...52%, а летучих веществ — не более 0,75 %.

• Армированные фольгированные пленки из фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные пленки (ПЭТФ)используются для производства печатных кабелей.
• Полиимидные пленки обладают более высокой термостабильностью (до 250°С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щелочных растворах, но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре.