Автор работы: Пользователь скрыл имя, 06 Декабря 2012 в 19:47, статья
последнее время сектор элементной базы для силовой электроники бурно развивается. Базовыми элементами силовых регулирующих устройств являются мощные ключи. Их основными параметрами являются предельные напряжения
и ток, а также быстродействие и эффективность передачи энергии. В качестве мощных ключевых элементов используются MOSFET_транзисторы, IGBT транзисторы и тиристоры. В тех областях, где требуется сочетание высоких рабочих напряжений и токов, доминируют IGBT_транзисторы. Они могут использоваться в виде дискретных приборов, бескорпусных кристаллов в составе гибридных силовых модулей и интеллектуальных силовых модулях различных приводов.
IGBT-транзисторы International
Rectifier шестого поколения
Людмила Горева
l.goreva@compel.ru
В последнее время сектор элементной базы для силовой электроники бурно
развивается. Базовыми элементами силовых регулирующих устройств являются
мощные ключи. Их основными параметрами являются предельные напряжения
и ток, а также быстродействие и эффективность передачи энергии. В качестве
мощных ключевых элементов используются MOSFET_транзисторы, IGBT_
транзисторы и тиристоры. В тех областях, где требуется сочетание высоких рабочих
напряжений и токов, доминируют IGBT_транзисторы. Они могут использоваться
в виде дискретных приборов, бескорпусных кристаллов в составе гибридных
силовых модулей и интеллектуальных силовых модулях различных приводов.
Рис. 1. IGBT можно
представить как комбинацию
биполярного p_n_p транзистора
и MOSFET Рис. 2. Эволюция технологии IGBT_транзисторов в IR
Силовая Электроника, № 4’2009 Силовая элементная база
28 www.power_e.ru
для управления электроприводом, продукты
платформы SupIRBuck, микроэлектронные
твердотельные реле. В настоящий момент
фирма выпускает широкую номенклатуру
IGBT, для производства которых исполь-
зуются технологии 4-го (4 PT IGBT), 5-го
(5 Non-PT IGBT) и 6-го поколений (DS Trench
IGBT). Для первых двух технологий в полевом
транзисторе используется планарный затвор,
а в последнем (DS Trench) — вертикальный.
Собственно, структуры приборов для данных
технологий разработаны уже давно и исполь-
зуются производителями на протяжении мно-
гих лет. Все дело в нюансах, которые дают воз-
можность производителю реализовать те или
иные преимущества технологии. И цена про-
изводства кристалла имеет не последнее зна-
чение. На рис. 2 показана эволюция техноло-
гии IGBT-транзисторов фирмы IR.
Новые транзисторы оптимизированы для
работы на частотах переключения до 20 кГц,
и для снижения энергии потерь на проводимо-
сти и переключении в них использована Trench-
технология. Эти IGBT с антипараллельным
ультрабыстрым диодом имеют энергию пере-
ключения ETS и более низкое напряжение насы-
щения коллектор-эмиттер VCE(on), чем IGBT PT
и NPT типа. Кроме того, ультрабыстрый диод
с мягким восстановлением дополнительно по-
вышает эффективность преобразования и сни-
жает уровень генерируемых помех.
Технология
с вертикальным затвором
Для данного типа технологии затвор полево-
го транзистора сформирован в виде глубокой
канавки (trench gate) на подложке (рис. 2). При
изготовлении Trench-FS (Field Stop) транзисто-
ров используется буферный n+ слой в основа-
нии подложки. В сочетании с модифицирован-
ной конструкцией эмиттера структура затвора
позволяет оптимизировать распределение но-
сителей в области подложки и уменьшить на-
пряжение насыщения транзисторов Trench-FS
на 30% по сравнению с транзисторами, создан-
ными по технологии NPT. Уменьшается почти
на 70% и площадь кристалла, обеспечивается
большая плотность тока транзистора.
Технология Trench немного сложнее и до-
роже, чем NPT. Однако уменьшение размера
кристалла Trench-FS снижает его удельную се-
бестоимость, что в итоге позволяет уравнять
цены на готовую продукцию по отношению
к аналогичным приборам, производимым
по другим технологиям. Кроме того, благо-
даря снижению энергии потерь, при равно-
ценной площади кристалла
растает ток транзистора (до 60%).
У вертикального затвора, в отличие от пла-
нарного, отсутствуют горизонтальные пути
протекания тока. Ток течет к коллектору
по кратчайшему пути, что обеспечивает сни-
жение потерь на проводимость. Trench IGBT
имеют самый низкий уровень статических
и динамических потерь среди IGBT, произ-
водимых компанией. У новых Trench IGBT
благодаря уменьшению длины «хвоста» обе-
спечивается более плавная траектория пере-
ключения, чем у NPT IGBT. «Хвостом» (tail
current) называется остаточный ток коллекто-
ра биполярного транзистора IGBT, возникаю-
щий из-за рассасывания носителей в области
базы после запирания
этому энергия выключения стала на 10–20%
ниже, чем у NPT IGBT.
Линейка 600 В IGBT_транзисторов
Trench 6_го поколения
Семейство 600-вольтовых Trench IGBT
в первую очередь ориентировано на исполь-
зование в UPS-источниках и преобразовате-
лях солнечной энергии мощностью до 3 кВт.
Силовые приборы этого семейства могут
также служить эффективной заменой анало-
гичных IGBT-транзисторов в системах управ-
ления приводом компрессоров в холодильни-
ках, индукционных системах нагрева, а также
в приводах мощных вентиляторов. Приборы
позволяют на 30% снизить мощность рас-
сеивания по сравнению с IGBT других типов.
Компания разработала линейку из 8 приборов
в корпусах TO-220ТО-247, с рабочим напря-
жением 600 В и токами 4–48 А.
Для всех типов данных транзисторов ис-
пользуются кристаллы толщиной 70 мкм.
Гарантированное время выдержки режима
короткого замыкания — не менее 5 мкс для
всех типов линейки.
Все корпусированные приборы выполнены
по схеме Co-Pack (имеют встроенный антипа-
раллельный ультрабыстрый диод). Основные
технические характеристики приведены в та-
блице 1.
Система обозначений
для IGBT_транзисторов Trench
Для ранее разработанных IGBT-транзисторов
использовалась следующая
ний (рис. 3).
В данной системе обозначений
ет суффикс, определяющий подкласс по бы-
стродействию прибора (таблица 2).
В процессе разработки новых приборов
возникла необходимость
ных суффиксов, определяющих дополни-
тельные параметры транзисторов, поэтому
система обозначений была изменена (рис. 4).
Эта система, в частности, использовалась для
маркировки 600 В Trench IGBT.
После разработки технологии 1200 В Trench
IGBT (Gen 6.3+) фирма ввела новую систему
обозначений для новых IGBT-транзисторов
4-го и 6-го поколений, которая показана на рис.
5. Для ранее разработанных 600 В транзисто-
ров пока сохраняется маркировка, приведенная
на рис. 4.
Тип
транзистора Корпус Imax (25 °С), A Imax (100 °C), A Vce (175 °C), В Ets (175 °C), мкДж Rth(j-c), °C/Вт Мощность, кВт
IRGC4059B
IRGB4059D
б/корп.
ТО-220
8 4 2,2 210 2,7 0,8
IRGC4045B
IRGB4045D 12 6 2,14 329 1,94 1,0
IRGC4060B
IRGB4060D 16 8 1,95 405 1,51 1,2
IRGC4064B
IRGB4064D 20 10 2,00 415 1,49 1,3
IRGC4056B
IRGB4056D 24 12 1,97 540 1,07 1,5
IRGC4061B
IRGB4061D 36 18 2,5 855 0,73 2,0
IRGC4062B
IRGB4062D
IRGP4062D
б/корп.
ТО-220
TO-247
48 24 2,04 1260 0,6 2,5
IRGC4063B
IRGB4063D
б/корп.
ТО-220 96 48 2,10 3210 0,45 4,0
Параметры/подкласс Standard Fast Ultrafast
Vce, В 1,3 1,5 1,9
Энергия переключения,
мДж/A·мм2 0,54 0,16 0,055
Потери проводимости, Вт
(при 50% постоянного тока) 0,625 0,75 0,95
Таблица 1. Основные параметры 600 В IGBT_транзисторов 6_го поколения Trench
Рис. 3. Первая система обозначений для транзисторов IGBT IR
Таблица 2. Классификация транзисторов
IGBT IR по быстродействию
Силовая Электроника, № 4’2009 Силовая элементная база
www.power_e.ru 29
Преимущества транзисторов
по технологии Trench
Напряжение в открытом состоянии Uce
на 30% ниже аналогичного параметра для тран-
зисторов 4-го и 5-го поколений и обеспечивает
меньше рассеяние энергии на кристалле и на-
грев, повышается эффективность преобразо-
вания энергии. Меньшая емкость затвора обе-
спечивает большее быстродействие, упрощает
управление транзистором и снижает уровень
динамических потерь.
Квадратная (Square) форма зоны допусти-
мых режимов безопасной работы обеспечива-
ет большую надежность прибора при работе
с критическими токами и напряжениями.
Незначительный остаточный ток выключения
и малые потери выключения (EOFF) позволя-
ют транзисторам работать на более высоких
частотах. На рис. 6 показаны сравнительные
характеристики допустимой рассеиваемой
мощности на кристалле для транзисторов
Trench и IGBT-транзисторов с планарным за-
твором.
Более высокая допустимая температура
кристалла (175 °С) обеспечивает расширение
диапазона рабочих температур и повышает
надежность прибора. Температура радиатора
при аналогичных режимах работы у транзи-
стора Trench будет ниже. Меньшие размеры
корпуса транзисторов Trench в сочетании с со-
кращением размеров радиатора позволяют
ужать печатную плату.
Параметры транзисторов 6-го поколения
обеспечивают более
вание энергии и могут быть рекомендованы
в качестве замены транзисторов 4-го и 5-го
поколений соответствующей мощности,
а также аналогичных транзисторов других
производителей.
Технология с вертикальным затвором ста-
ла разрабатываться компанией International
Rectifier уже тогда, когда на рынке получили
широкое распространение Trench IGBT дру-
гих производителей, в том числе и ведущих
в данном секторе фирм — Infineon и Toshiba.
Поэтому в процессе разработки линейки но-
вого поколения IGBT-транзисторов перед
специалистами IR стояла сложная задача
достижения высоких параметров в сочета-
нии с низкой ценой, что позволило бы обе-
спечить конкурентоспособность продукции
на рынке.
Сравнение параметров IGBT-транзисторов
6-го поколения IR с аналогичными Trench
IGBT-транзисторами Infineon и Toshiba по-
казало, что по комплексу качеств они не усту-
пают конкурентам, а по отдельным характе-
ристикам даже превосходят их.
Однако следует признать тот факт, что
по некоторым параметрам IGBT-транзисторы
Infineon сохранили превосходство над транзи-
сторами IR. Проверка по методике International
Rectifier показала, что напряжение Uce в откры-
том состоянии для отдельных типов транзи-
сторов Trench IGBT фирмы Infineon меньше
на 30%, чем у аналогичных по мощности тран-
зисторов IR. Быстродействие транзисторов IR
оказалось немного хуже, чем у транзисторов
Рис. 4. Система обозначений для 600 В Trench IGBT_транзисторов
Рис. 5. Система обозначений для поколения Gen 6.3+
Рис. 6. Зависимость рассеиваемой мощности от среднеквадратичного выходного тока
Ic (Tc=100 °C,
Vge = 15 В), А Trench IGBT 6Gen NPT IGBT 5Gen PT IGBT 4Gen
4 IRGB4059D-PBF
TO-220
IRGB4B60KD1
IRGB4B60KD
IRG4BC10SD IRG4BC15MD
IRG4BC15UD IRG4BC10KD
6 IRGB4045D-PBF
TO-220
IRGB8B60KD
IRG4BC20SD
IRG4BC20FD
IRG4BC20MD
IRG4BC20UD
IRG4BC20KD
8 IRGB4060D-PBF
TO-220
10 IRGB4064D-PBF
TO-220
IRGB10B60KD
IRGB15B60KD
IRGP20B60PD
IRG4BC30SD
IRG4BC30FD
IRG4BC30MD
IRG4BC30UD
IRG4BC30KD
IRG4PC40UD
IRG4PC40W
12 IRGB4056D-PBF
TO-220
18 IRGB4061D-PBF
TO-220
24 IRGB4062D-PBF
TO-220 IRGP35B60PD
IRG4PC40UD
IRG4PC50UD
IRG4PC50W
IRG4PC40WD
48 IRGB4063D-PBF
TO-220
IRGP35B60PD
IRGP50B60PD IRG4PC50UD IRG4PC60
Таблица 3. Рекомендуемая замена транзисторов 4_го и 5_го поколений на транзисторы Trench
Силовая Электроника, № 4’2009 Силовая элементная база
30 www.power_e.ru
Infineon, но намного лучше, чем у Trеnch IGBT
фирмы Toshiba.
В настоящее время фирма Infineon явля-
ется лидером в разработке IGBT-технологий,
и проигрыш International Rectifier носит ско-
рее временный характер. В планах разработ-
чиков в ближайшее время достичь уровня Uce
и обеспечить быстродействие не хуже, чем
у Infineon. В таблице 5 приведены аналоги
транзисторов IR и Infineon для выбора аль-
тернативной замены.
1200_вольтовые Trench IGBT
Первые члены этого модельного ряда тран-
зисторов были представлены на рынке в на-
чале 2009 г. В таблице 6 приведены параметры
линейки IGBT-транзисторов IR с рабочим на-
пряжением 1200 В.
Области применения 600 и 1200 В
IGBT_транзисторов 6_го поколения
Применение Trench IGBT-транзисторов
позволяет повысить эффективность работы
силовых модулей в различных приложениях.
Области применения Trench IGBT:
• АС/DC, DC/AC-преобразователи;
• инверторы солнечных батарей;
• системы индукционного нагрева;
• преобразователи напряжений в гибридных
автомобилях;
• электропривод в стиральных машинах;
FGA25N120FTD Fairchild IKW25N120T2 Infineon IRG7PH42UDPBF IR
Technology FS Trench
Vce(on) (10 A), В 1,5 1,5 1,40
Vce(on) (20 A), В 1,8 1,8 1,75
Eoff (10 A, 600 В), мкДж 700 800 550
Eoff (20 A, 600 В), мкДж 1150 1700 950
Rth(j-c), °C/Вт 0,4 0,43 0,38
Таблица 4. Сравнение ключевых параметров IGBT_транзисторов
по технологии Trench от разных производителей
Транзисторы
Infineon Транзисторы IR Близость аналогов Корпус
SKP04N60,
IKP04N60T IRGB4059TRPPBF Прямая замена ТО-220
SKP06N60,
IKP06N60T IRGB4045TRPPBF Прямая замена ТО-220
IKA10N60T IRGB4060TRPPBF – ТО-220
SKP10N60,
IKA10N60T IRGB4064TRPPBF Близкая замена ТО-220
IKW50N60 IRGB4063TRPPBF Близкая замена ТО-247
Таблица 5. Аналоги транзисторов Infineon и IR
Тип Vce(on), В Ic (100 °C), А Tsc, мкс Частота, КГц Исполнение
Co-Pack/Single switch Корпус
IRG7PH30K10D 2,2 10 10 4–20 Встроенный диод TO-247
IRG7PH30K10 2,2 10 10 4–20 Только ключ TO-247
IRG7PSH73K10 2,2 90 10 Только ключ TO-247
IRG7PH35UD 1,9 20 0 Встроенный диод TO-247
IRG7PH42UD 1,8 30 0 5–40 Встроенный диод TO-247
IRG7PH46UD 1,8 40 0 Встроенный диод TO-247
IRG7PSH50UD 1,8 50 0 Встроенный диод Super TO-247
Таблица 6. Параметры транзисторов 1200 В IGBT по технологии Trench_FS
Примечание. H — 1200 В. D — наличие встроенного быстродействующего антипараллельного диода. 7–6-поколение IGBT
от IR — технология c вертикальным затвором (Trench-FS).
Область применения Сектора Напряжение
питания, В
Напряжение в
преобразователях Sw, В Частота, КГц Низкое Vce Малые дин. потери Ets Tsc, мкс Поколение
IGBT
Электроприводы
Промышленный сектор
240 600 4–16 10 5; 6.2; 6.2i
480 1200 10 5; 6.7K
Бытовой сектор
110 330 3 да 2 6
230 600 6.2; 6.8; 4F
Гибридные автомобили
240 600 20 да 6
480 1200 6 6.8
Корректоры мощности
(PFC)
600 20, 40, 80 да – 5W; 6.2
900 20, 40 да – 4W; 6.7U
Источники
бесперебойного питания
(UPS)
230 600 – 6.2
480 900 – 6.7U
Сварочные инверторы
600 20 да – 5; 6.2
600 100 да – 4S
1200 20 да – 5; 6.7U
1200 100 да – 4S
Инверторы солнечных