Межъячеечный и межблочный монтаж

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 08 Января 2012 в 21:33, реферат

Описание работы

Процессы монтажа ячеек и блоков МЭА по существу являются завершающими. Сущность их состоит в сборке функциональных узлов на уровне ячеек и микросборок, соединении их между собой и отдельными радиокомпонентами, входящими в состав блока. И, наконец, установка в общий корпус, который всегда герметизируется для случая применения бескорпусных ИМС.

Файлы: 1 файл

текст рефераа.docx

— 915.06 Кб (Скачать файл)

МЕЖЪЯЧЕЕЧНЫЙ  И МЕЖБЛОЧНЫЙ МОНТАЖ

1. Особенности крепления  элементов конструкций

ячеек и блоков

      Процессы  монтажа ячеек и блоков МЭА  по существу являются завершающими. Сущность их состоит в сборке функциональных узлов на уровне ячеек и микросборок, соединении их между собой и отдельными радиокомпонентами, входящими в состав блока. И, наконец, установка в общий корпус, который всегда герметизируется для случая применения бескорпусных ИМС.

      Наиболее  часто для крепления элементов  конструкций в ячейках и блоках используются методы (кроме механического  крепления) пайки и приклейки.

     Приклейка микросборок и других бескорпусных компоненте ячеек и блоков является достаточно критической операцией в тон смысле, что в случае достаточно интенсивного газовыделения из клеевого шва в замкнутом герметизированном объеме в температурном диапазоне эксплуатации становятся возможными физико-химические реакции продуктов газовыделения с пленочными элементами микросборок и с элементами полупроводникового кристалла; особенно нежелательным является наличие в продуктах газовыделения таких агрессивных компонентов, как атомы хлора, фтора, молекулы водорода, воды. Наиболее коррозионно-опасными веществами по отношению к металлам являются также муравьиная и уксусная кислоты, формальдегид, фенол, аммиак. В условиях замкнутого объема газообразные продукты старения полимерных и лакокрасочных материалов в сочетании с остаточной влагой оказывают разрушающее воздействие на металлы и гальванопокрытие, влияют на надежность и работоспособность отдельных элементов и узлов изделий. В табл. 1.1 приводятся данные анализа водных вытяжек некоторых полимерных материалов, применяемых для монтажа ячеек и блоков, МЭА (водные вытяжки получали путем кипячения 100 мг материала в 100.мл воды). Как видно из таблицы, применение таких материалов, как эмаль МЛ-165, полиамид П-68, гетинакс, в герметизированном объеме блоков ответственной аппаратуры явно нецелесообразно.

     Таблица 1.1

Наименование

материалов

Количество  коррозийно-активных

веществ, выделяемое материалом,

х103, мг/дм2

Качественные  реакции pH
Муравьиная  кислота Уксусная кислота Аммиак Фенол Формальдегид Cl- CO2- O2-
Эмаль МЛ-165 1410,9 81,55 237,1 - 59,07 - - - 4,5
Лак УР-231 430,6 - 38,1 - 0,29 - - - 6,0
Эмаль ЭП-51 161,2 - 126,2 7,5 0,89 - - - 8,35
Лак Э-4100 155,1 - 124,8 7,4 0,86 - - - 8,45
Эмаль ПФ-115 896,1 - 129,9 - 3,1 - - - 6,1
Полиамид  П-68 2724,6 - 157,9 - 1,75 - - - 6,75
Гетинакс 602 - 1018 4190 0,11 + + + 5,76
Текстолит 403 - 507 487 0,5 + + + 8,06
Стеклотекстолит 160 - 393 144 Следы - + + 8,56
 
 

     В табл. 1.2 сведены данные по технологическим и эксплуатационным характеристикам клеев, применяющихся для монтажа ячеек и блоко^ МЭА. Как видно из этого перечня, для приклейки нецелесообразно использовать материалы типа мастики ЛН, которая при +85°С и повышенном содержании влажности достаточно интенсивно выделяет молекулы НС1 и атомы С1. Наличие этих химических веществ в газообразном состоянии в условиях замкнутого герметизированного объема приводит ( при определенном количестве мастики в блоке) к обрывам и даже исчезновению тонкопленочных резисторов, увеличению обратных токов' коллектор» ных переходов, снижению коэффициента усиления МДП-транзисторов и даже к отслоению тонкопленочных шин коммутации при условии, что их ширина составляет менее 40—50 мкм (например, микрополосковых линий микросборок СВЧ диапазона). Эти данные подтверждаются сведениями о газовыделении из некоторых органических

     Таблица 1.2

Марка, тип материала Режимы  и условия обработки Рекомендации   по   применению
Время сушки, ч Температура полимеризации, оС
Клей   ВК-9   (смола ЭД-20, смола     ПО-300 продукт АДЭ-3; асбест марки  «А») 24

1,

затем 1,

18-25

18-25

60-70

Крепление  жгутов, проводов, склеивание  различных  металлов, пластмасс, резин, керамики, эбонита, ситалла,   феррита между  собой
Клей   К-400   (смола    T-III, смола Л-20, двуокись титана) 48

4

25±10

80±5

Создание вакуумплотных  клеевых швов, склеивание металлов, стеклопластиков,   керамики,   фторопласта,   силикатных стекол, пресс-материалов
Клей 88-Н 36

6

затем 4

25±10

25±10

60±80

Склеивание пластмасс, метал-

лов, резин, эбонита, кожи, вой-

лока, брезента, керамики, каотона

Клей  ПС (полистирол, толуол, бутилацетат) 0-19

3-4

25±10

35±5

Проклеиваняе  витков  катушек

контуров  высокой частоты

Клей: БФ-4 20-24

6-8

1-2

25±10

60-80

140-160

Склеивание   металлов,    пластмасс, керамики, ситалла, силикатного  стекла,  феррита,    бумага, картона, ткани, кожи.
Клей: БФ-2 20-24

1-2

140-160

25±10

 
Компаунд ЭТК-21 (смола ЭД-20, полиэтилакрилат МГФ-9, стирол,полиэтилен-полиамин) 24

7

6

4

18-25

60±5

70±5

100±5

Склеивание  металлов  и  неметаллов в качестве теплопроводящего соединителя
Контактол К-12Б (компаунд К-139, полиэтилен-полиамин циклогексанол и серебро азотнокислое) 1

10

18-25

80±5

Создание проводящих соединений в различных электрических цепях постоянного  и переменного тока
Клей  ЛН  (наирит, дихлор-этан, клей лейкопат и двуокись титана) 48-72

7-10

25±10

65±10

Для крепления  электрорадио-

компонентов   к  печатным платам, монтажа жгутов и проводов к металлическим   поверхностям

Мастика ЛН 7-8

12-15

48-72

70±5

15±5

25±10

Получение вакуум плотных со

единений,   создание разъемов

корпусов

Компаунд  ПДИ-21 (каучук

ПДИ-ЗАК, триэтаноламин, ангидрид изометилтетрагид-

рофталовый)

14

10

70-80

100±5

Получение вакуум плотных соединений,   создание разъемов корпусов
Виксинт    ПК-68      (каучук

СКТН  и катализатор № 68)

24

6-8

18-25

70±5

Заливка фотосопротивлений,

создание  светопроводящей изоляции

Компаунд   КТ-102 (масло

касторовое  в продукт 102Т)

6

72

65±10

25±10

Приклейка  изоляционных прокладок к МПП, заливка намоточных изделий, трансформаторов, фильтров, выпрямителей и т. д.
Клей-мастика   ГИПК 23-12

(компонент  А и клей лейко-

ват с  добавлением двуокиси

титана)

48

7-10

25±10

65±5

Вместо мастики  ЛН

     лаков и компаундов при повышенной температуре  (+ 85 и +125°С).

     Полученные  усредненные данные для применяемых  клеев приведены в табл.,1.3,

      Таблица 1.3

Материал мастики, компаунда Время пребывания на воздухе после отверждения, ч Газовыделение, мм3/г ч Потери  массы, %
+85 °С +125 °С
Мастика ЛН 2

16

0,25

2,1

0,4

3,5

0,0035
Компаунд  У-9М 2

16

0,2

1,1

0,3

1,2

0,0030
Мастика

ГИПК-23-12

2

16

0,1

1,0

0,15

1,0

0,0013
 

     Важным, однако, является не только количество продуктов газовыделения, но и их состав. Преимущественным компонентом в составе газов, выделяющихся в процессе эксплуатации, является вода, кроме того, имеются следы СО2, СО и простейших углеводородов. В то же время при газовыделении мастики ЛН (в отличие от двух других исследованных материалов) масс-спектрометр четко фиксирует содержание НС1 и С1 (до 2—5%), а также следы фтора. Как видно из табл. 1.3, долгое пребывание в атмосфере после сушки клеев и компаундов нецелесообразно. Обычно либо ограничивают время пребывания собранных бескорпусных микросборок, ячеек и блоков МЭА даже в условиях гермозоны (они могут храниться неопределенно долгое время в шкафах с защитной атмосферой), либо перед герметизацией подвергают их повторной термообработке, сушке. Для иллюстрации этого положения приведем данные о газовыделении микросборок на подложке из поликора размером 24X30 мм в зависимости от времени пребывания в гермозоне после монтажа на них 16 кристаллов размером 2X2 мм (табл. 1.4).

      Таблица 1.4

Время пребывания в гермозоне, ч Газовыделение, мм3/г ч
+85 °С + 125 °С
0,5 0,012 0,016
1,0 0,021 0,026
3,0 0,028 0,039
7,0 0,035 0,048
12,0 0,043 0,066
24.0 0,96 2,16
48,0 2,79 3,06
 

Одной из причин возможных изменений свойств  элементов схемы в герметичном блоке является наличие остатков растворителей, применяемых для отмывки деталей блоков, а также входящих в состав лаков, эмалей и других компаундов. При этом часто в технологии используется смесь растворителей, как легколетучих (ацетон, бензол, этиловый спирт), так и труднолетучих (ксилол, циклогексанон), табл. 1.5. Взаимодействие с парами растворителя приводит к набуханию защитных органических покрытий, химическим реакциям, продукты которых могут быть весьма агрессивными. Чтобы избежать этого, перед герметизацией блоков проводится их тщательная сушка. Затруднительным является в этом случае только то, что температура сушки ограничена темпера турой ИМС других полупроводниковых приборов +(70÷85) °C. Поэтому сушка при таких температурах длится до 48 ч, а ее интенсификация возможна в условиях глубокого вакуума.

      Таблица 1.5

Растворители Относительная летучесть Температура кипения, °С Давление паров  при +20° С,  мм  рт.  ст.
Ацетон 2,1 56 185
Этилацетат 2,9 77,15 73
Бензол 3,0 80,2 75
Толуол 6,1 110,8 22,3
Этиловый  спирт 8,3 78,3 44
Ксилол 13,5 136 10
Бутиловый спирт 33 117,7 4,7
Уайт-спирит 60 70
Циклогексанол 807 161 7
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

2. Межъячеечная и  межблочная коммутация

     При разработке ЦАА в основном применяются следующие конструктивные приемы выполнения межъячеечной коммутации: проводной монтаж с помощью гибкой матрицы (ремня); шлейфовый монтаж; монтаж плоскими кабелями.

     Метод электромонтажа с помощью гибкой резиновой матрицы (ремня) выполняется  облегченными проводами типа МГТФ, ГФ, ГФ100М и др. Провода по 20—30 шт. объединяются в жгуты и прошиваются  в отверстия резиновой матрицы. Резиновая матрица одновременно является конструкционным несущим  элементом для закрепления на нем проводов и ячеек и обеспечивает разворот ячеек при распайке проводов. Объем, занимаемый проводным монтажом, занимает 7—12% от общего объема блока. Трудоемкость монтажа проводом значительна, в основном она затрачивается на прошивку резиновой матрицы проводами и распайку на контактные площадки ячеек и выходных соединителей.

Для снижения трудоемкости выпуска конструкторской  документации таблиц соединений обычно применяются автоматизированные системы по формированию и раскладке проводов в жгуты в гибкой матрице. Достоинством проводного монтажа является легкая доступность и возможность ремонта при изменении схемы соединений на этапе регулировки аппаратуры.

     Свойство  гибких печатных плат (ГПП) работать на перегибы позволило разработчикам  ЦАА использовать их как соединительные шлейфы в подвижных частях аппаратуры для развертывания ячеек ЦАА, сложенных при сборке изделий в гармошку, книжку или свернутых в рулон. Гибкие шлейфы в качестве элементов межблочной, внутриблочной коммутации не только обеспечивают уменьшение объема и массы аппаратуры, но и исключают субъективные ошибки, возможные при объемном монтаже; позволяют автоматизировать процессы изготовления и сборки; обеспечивают снижение трудозатрат изготовления и сборки, что влечет за собой снижение стоимости аппаратуры. Они хорошо противостоят механическим воздействиям — ударам и вибрациям, так как имеют малую толщину и сравнительно небольшую плотность.

     Для изготовления ГПП используется в  качестве основы лавсан, фторопласт или  полиимид. Полиимид — наиболее приемлемый полимерный материал, который выдерживает температуры присоединения выводов ГПП свыше 230°С. Полиимид обладает и хорошими механическими характеристиками: гибкие шлейфы из него могут выдерживать многократные перегибы (до 10000) с радиусом до 0,5—1 мм. Для изготовления ГПП используются два метода— субтрактивный и полуаддитивный. Субтрактивный метод аналогичен тем, которые широко применяются в производстве печатных плат. При этом исходная основа — фольгированный диэлектрик (чаще всего двухслойный). Полуаддитивный метод аналогичен методу изготовления двухслойных полиимидных плат. Это означает, что такие ГПП можно не только изготавливать двухсторонними, но и соединять оба уровня коммутации между собой через металлизированные отверстия. Естественно, ГПП, изготовленные по субтрактивной технологии, будут иметь плотность рисунка, соответствующую этому методу, не более 1—1,3 линий/мм; двухсторонние шлейфы имеют плотность 3—4 линии/мм.

Информация о работе Межъячеечный и межблочный монтаж