Автор работы: Пользователь скрыл имя, 20 Января 2014 в 18:24, дипломная работа
Задачи курсового проекта: рассчитать и выбрать рациональное конструктивное исполнение микросборки с учетом технологических, монтажных, эксплуатационных и экономических требований, а также теплового режима её работы;
проанализировать спроектированную конструкцию; описать технологию изготовления микросборки; разработать комплект конструкторской и технологической документации на изготовление и сборку изделия, включающий пояснительную записку и графическую часть; Результатом проектирования является конструкция микросборки.
ЗАДАНИЕ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ ………………………………………….
РЕФЕРАТ …………………………………………………………………………
ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ И ТЕРМИНОВ…
ВВЕДЕНИЕ.............................................................................................................
1. РАСЧЕТЫ КОНСТРУКЦИИ МИКРОСБОРКИ.……………………………
1.1. Расчет тонкопленочных резисторов……………………………............
1.2. Расчет тонкопленочных конденсаторов.................................................
1.3. Расчет точности …………………………………………………………
1.4. Расчет печатных проводников ………………………………..……….
1.5. Экономичность конструкции ………………………………………….
2. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ И СБОРОЧНОГО ЧЕРТЕЖА………………
3. АНАЛИЗ КОНСТРУКЦИИ МИКРОСБОРКИ ….………………………….
3.1. Расчет технологичности ……………..………………………………...
3.2. Расчет надежности ……………………………………………………...
3.3. Тепловой режим работы ……………………………………………….
4. ТЕХНИКА И ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА МИКРОСБОРКИ ……..
4.1. Термическое испарение ………….…………………………………….
4.2. Вакуумная напылительная техника ………….………………………..
4.3. Испаритель ………….…………………………………………………..
4.4. Изготовление пленочных элементов ………..………………………...
4.5. Технический контроль ……………………………...…………………
ЗАКЛЮЧЕНИЕ …………………………………………………………………
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ И ЛИТЕРАТУРЫ ….…..
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
Нагрев тигеля до температуры испарения меди |
Переустановка ситалловой подложки в установку для напыления диэлектрика |
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
Помещение материала диэлектрика (Sb2S3) в тугоплавкий тигель |
Размещение между тигелем и подложкой экрана-маски для пленок диэлектрика |
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
Нагрев тигеля до температуры испарения Sb2S3 |
Переустановка подложки в установку для напыления верхних обкладок конденсаторов |
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
Помещение материала обкладок конденсаторов (Al) в тугоплавкий тигель |
Размещение
между тигелем и подложкой
экрана-маски для верхних |
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
Нагрев тигеля до температуры испарения алюминия |
Переустановка
ситалловой подложки в установку
для напыления пленочных |
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
Помещение материала пленочных проводников (Cu) в тугоплавкий тигель |
Размещение
между тигелем и подложкой
экрана-маски для пленочных |
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
Нагрев тигеля до температуры испарения меди |
Нанесение защитных покрытий |
Рис. 4.3. Последовательность технологических операций
4.5. Технический контроль
Технический контроль охватывает
весь технический процесс и предотвр
Входной контроль — для проверки соответствия материалов, заготовок, изделий, поступающих на предприятие.
Операционный контроль — для проверки деталей в процессе изготовления или ремонта, а также количественных и качественных характеристик ТП.
Приемочный контроль — для проверки соответствия качества готовых изделий требованиям нормативно-технической документации.
Важным условием повышения качества получаемых пленок является контроль их параметров, осуществляемый непосредственно в процессе осаждения. Для этого в рабочих камерах размещают устройства, контролирующие толщину пленки, ее удельное сопротивление и отражательную способность (по которой судят о степени шероховатости поверхности пленки), состав рабочих газов. Сигналы с выхода устройств встроенного контроля подаются в систему управления вакуумной напылительной установки для активного регулирования параметров.
Для каждого типа изделий
устанавливается объём и
- Проверка внешнего вида,
- Контроль габаритных, установочных, присоединительных размеров,
- Проверка электрических,
статических параметров при
- Проверка динамических параметров при нормальных климатических условиях.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В ходе выполнения технического задания (см. с.2) на примере корпусной микросборки с жесткими выводами выполнен проект, содержащий все основные разделы конструкторско-технологической подготовки производства ЭВМ, так как микросборка – функциональный узел или блок радиоэлектронной аппаратуры, в частности ЭВМ, в микроминиатюрном исполнении, реализующий частную целевую функцию. Она представляет собой конструктивно законченное изделие типа интегральной микросхемы.
Произведены расчеты тонкопленочных резисторов, конденсаторов, печатных проводников, расчет точности, надежности и экономичности.
Проработаны топология размещения всех элементов на печатной плате, разработан сборочный чертеж, позволившие рассчитать технологичность, надежность и тепловой режим работы корпусной микросборки.
Описана техника для производства печатных плат (вакуумная напылительная техника) и реализуемая на них технология изготовления тонкопленочных пассивных элементов.
Разработан комплект конструкторской и технологической документации на изготовление и сборку изделия, включающий пояснительную записку (38 страниц, включающих 7 рисунков и список 26 использованных источников и литературы), а также графическую часть – 4 листа формата А4.
Практическое значение проекта заключается в том, что разработанную конструкцию можно использовать при создании звена обратной связи генераторов электрических сигналов в радиоэлектронных изделиях (в том числе в ЭВМ).
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ И ЛИТЕРАТУРЫ
Информация о работе Корпусная микросборка с жесткими выводами