Автор работы: Пользователь скрыл имя, 15 Марта 2015 в 10:22, курсовая работа
Прогресс неустанно идет вперед, появляются все новые и новые технологии, сложные, и использующиеся практически повсеместно. Вся современная электроника строится на полупроводниковых элементах. Поэтому знание характеристик и параметров полупроводников- это обязательное условие для специалиста в области телекоммуникаций.
Введение………………………………………………………………………4
1. Расчет температурной зависимости концентрации равновесных носителей заряда в собственном полупроводнике…………..…………….…..…5
2. Расчет температурной зависимости уровня Ферми в собственном полупроводнике…………………………………………………………………..…6
3. Расчет температуры ионизации донорной примеси Тs и ионизации основного вещества Тi в полупроводнике n тока методом последовательных приближений………………………………………………………………………...7
4. Расчет температуры ионизации Тs и Тi в акцепторном полупроводнике методом последовательных приближений………………….....9
5. Расчет температурной зависимости положения уровня Ферми Ef(T) в донорном полупроводнике………………………………………………………...11
6. Расчет критической концентрации вырождения донорной примеси……………………………………………………………………………..14
7. Расчет равновесной концентрации основных и неосновных носителей тока в p-n и n – областях p-n перехода при температуре Т=300К.....15
8. Нахождение высоты потенциального барьера равновесного p-n-перехода и контактную разность потенциалов…………………………………..16
9. Нахождение положения уровней Ферми в p-n-перехода и n-областях относительно потолка зоны проводимости и дна валентной зоны соответственно……………………………………………………………………..16
10. Нахождение толщины p-n-перехода в равновесном состоянии (Т=300К)………………………………………………………………………….....17
11. Определение толщины пространственного заряда в p-n-областях..17
12. Построение графика 5 «Энергетическая диаграмма p-n-перехода в равновесном состоянии»…………………………………………………………..18
13. Нахождение максимальной напряженности электрического поля в равновесном p-n-переходе. Построение графика 6 «Зависимость напряженности электростатического поля от расстояния в p-n-переходе»…... 19
14. Нахождение падение потенциала в p-n-областях пространственного заряда p-n-перехода………………………………………… 19
15. Построение графика 6 «Зависимость потенциала в p-n-областях от расстояния»…………………………………………………………………………19
16. Вычисление барьерной емкости p-n-перехода в расчете на S=1 см²…………………………………………………………………………………...20
17. Вычисление коэффициента диффузии для электронов и дырок ( в см²/с) и диффузионную длину для электронов и дырок………………………. 21
18. Вычисление электропроводности и удельного сопротивления собственного полупроводника, полупроводника n-и p-типа……………………22
19. Определение величины плотности обратного тока p-n-перехода....22
20. Построение обратной ветви ВАХ p-n-перехода, Т=300 К………....23
21. Построение прямой ветви ВАХ p-n-перехода, Т=300 К…………...24
22. Вычисление отношения jпр/jобри…………………………………. 25
Заключение……………………………………………………………….…26
Список литературы…………………
Содержание
Введение…………………………………………………………
1. Расчет температурной зависимости
концентрации равновесных носителей
заряда в собственном полупроводнике…………..…………….…..…
2. Расчет температурной зависимости
уровня Ферми в собственном полупроводнике…………………………………………
3. Расчет температуры ионизации донорной
примеси Тs и ионизации основного вещества
Тi в полупроводнике n тока методом последовательных
приближений…………………………………………………
4. Расчет температуры ионизации Тs и Тi в акцепторном полупроводнике методом последовательных приближений………………….....9
5. Расчет температурной зависимости
положения уровня Ферми Ef(T) в донорном
полупроводнике…………………………………………
6. Расчет критической концентрации
вырождения донорной примеси……………………………………………………………
7. Расчет равновесной концентрации основных и неосновных носителей тока в p-n и n – областях p-n перехода при температуре Т=300К.....15
8. Нахождение высоты потенциального барьера равновесного p-n-перехода и контактную разность потенциалов…………………………………..16
9. Нахождение положения уровней Ферми
в p-n-перехода и n-областях относительно
потолка зоны проводимости и дна валентной
зоны соответственно…………………………………………
10. Нахождение толщины p-n-перехода
в равновесном состоянии (Т=300К)…………………………………………………………
11. Определение толщины пространственного заряда в p-n-областях..17
12. Построение графика 5 «Энергетическая
диаграмма p-n-перехода в равновесном состоянии»……………………………………………………
13. Нахождение максимальной напряженности электрического поля в равновесном p-n-переходе. Построение графика 6 «Зависимость напряженности электростатического поля от расстояния в p-n-переходе»…... 19
14. Нахождение падение потенциала в p-n-областях пространственного заряда p-n-перехода………………………………………… 19
15. Построение графика 6 «Зависимость
потенциала в p-n-областях от расстояния»…………………………………………………
16. Вычисление барьерной емкости p-n-перехода
в расчете на S=1 см²………………………………………………………………………
17. Вычисление коэффициента диффузии для электронов и дырок ( в см²/с) и диффузионную длину для электронов и дырок………………………. 21
18. Вычисление электропроводности и удельного сопротивления собственного полупроводника, полупроводника n-и p-типа……………………22
19. Определение величины плотности обратного тока p-n-перехода....22
20. Построение обратной ветви ВАХ p-n-перехода, Т=300 К………....23
21. Построение прямой ветви ВАХ p-n-перехода, Т=300 К…………...24
22. Вычисление отношения jпр/jобри…………………………………. 25
Заключение……………………………………………………
Список литературы……………………………………………………
Введение
Прогресс неустанно идет вперед, появляются все новые и новые технологии, сложные, и использующиеся практически повсеместно. Вся современная электроника строится на полупроводниковых элементах. Поэтому знание характеристик и параметров полупроводников- это обязательное условие для специалиста в области телекоммуникаций. Целью курсовой работы ставится изучение теоретического материала физики твердого тела, физики полупроводников, которые объясняют сложные процессы, происходящие в полупроводниковых структурах, а также применение знаний на практике, расчете параметров полупроводниковых элементов.
1. Расчет температурной зависимости концентрации равновесных носителей заряда в собственном полупроводнике.
а)расчет
Результаты представлены в таблице 1.
Таблица 1.
T,K |
1/T, |
KT, эВ |
|
ln |
75 |
0,013333333 |
0,006463031 |
356907,5952 |
12,78523219 |
100 |
0,01 |
0,008617375 |
2,28947E+10 |
23,85417134 |
120 |
0,008333333 |
0,01034085 |
6,14317E+12 |
29,44636169 |
150 |
0,006666667 |
0,012926063 |
1,75244E+15 |
35,09978504 |
200 |
0,005 |
0,01723475 |
5,50727E+17 |
40,85001617 |
300 |
0,003333333 |
0,025852126 |
2,06519E+20 |
46,77692185 |
400 |
0,0025 |
0,034469501 |
4,54266E+21 |
49,86779897 |
500 |
0,002 |
0,043086876 |
3,13069E+22 |
51,7981267 |
б) График зависимости равновесной конфигурации носителей тока от температуры в координатах .
График 1.
в) Проверка правильности построения графика, выполнением обратной задачи. Нахождение погрешности δ(∆Е).
2. Расчет температурной зависимости уровня Ферми в собственном полупроводнике.
Расчётная формула: ;
а) расчета:
Результаты расчетов представлены в таблице 2.
Таблица 2.
T,K |
KT, эВ |
Ef, эВ |
Ef/Ef |
100 |
0,008617375 |
0,272379466 |
99,04707865 |
200 |
0,01723475 |
0,269758933 |
98,09415729 |
300 |
0,025852126 |
0,267138399 |
97,14123594 |
400 |
0,034469501 |
0,264517865 |
96,18831459 |
500 |
0,043086876 |
0,261897331 |
95,23539324 |
б) Построение графика 2: «Зависимость Ef(T) в собственном полупроводнике.
График 2.
3. Расчет температуры ионизации донорной примеси Тs и ионизации основного вещества Тi в полупроводнике n тока методом последовательных приближений.
В качестве начальных температур использовать значения Ti =400К,
Ts=50 К.
Расчётные формулы:
Пример:
.
Таблица 3.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
Ti, K |
400 |
571,950494 |
521,789075 |
533,806263 |
530,7739 |
531,5293 |
|
1,79558792 |
3,07011289 |
2,67521790 |
2,76816636 |
2,744612 |
2,750474 |
|
0,97739426 |
1,67115778 |
1,45620418 |
1,50679891 |
1,493977 |
1,497168 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
12 |
13 |
531,340541 |
531,387692 |
531,375915 |
531,378856 |
531,378122 |
531,3783 |
531,3783 |
2,74900873 |
2,74937466 |
2,74928326 |
2,74930609 |
2,74930039 |
2,749302 |
2,749301 |
1,49637082 |
1,49657001 |
1,49652025 |
1,49653268 |
1,49652958 |
1,49653 |
1,49563 |
б) расчёт температуры Ts для донорного полупроводника.
Пример:
Таблица 4.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
,K |
50,000 |
33,562 |
40,580 |
36,904 |
38,655 |
37,780 |
38,207 |
|
7,935 |
4,364 |
5,802 |
5,032 |
5,394 |
5,212 |
5,301 |
8 |
9 |
10 |
11 |
12 |
13 |
14 |
15 |
37,996 |
38,100 |
38,049 |
38,074 |
38,061 |
38,067 |
38,064 |
38,066 |
5,257 |
5,278 |
5,268 |
5,273 |
5,270 |
5,272 |
5,271 |
5,271 |
4. Расчет температуры ионизации Тs и Тi в акцепторном полупроводнике методом последовательных приближений.
Расчетные формулы:
А)Расчёт температуры Ti для акцепторного полупроводника.
Таблица 5.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
Ti, K |
400 |
653,082931 |
567,655881 |
589,714252 |
583,5478 |
585,235187 |
|
1,79558792 |
3,74601222 |
3,03559901 |
3,21424609 |
3,163962 |
3,17769590 |
|
0,97739426 |
2,03907078 |
1,65237080 |
1,74961396 |
1,722243 |
1,72971856 |
7 |
8 |
9 |
584,770714 |
584,8983587 |
584,8632643 |
3,17391368 |
3,174952947 |
3,174667201 |
1,72765979 |
1,728225484 |
1,728069944 |
Б)Расчёт температуры Ts для акцепторного полупроводника:
Таблица 6.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
,K |
50 |
107,633595 |
70,19490048 |
87,0823738 |
77,65981249 |
82,39574 |
|
4,319513217 |
13,64273898 |
7,185188145 |
9,92830681 |
8,361309648 |
9,137702 |
5. Расчет температурной зависимости положения уровня Ферми Ef(T) в донорном полупроводнике.
а) для низкотемпературной области используется формула:
Таблица 7.
T, K |
5 |
10 |
20 |
30 |
40 |
KT, эВ |
0,000430869 |
0,000861738 |
0,001723475 |
0,002585213 |
0,00344695 |
2,50941E+22 |
7,09768E+22 |
1,82959E+23 |
1,30393E+23 |
2,00753E+23 | |
-0,005000809 |
-0,005449602 |
-0,006339402 |
-0,007795263 |
-0,009470736 |
50 |
42,967 |
0,004308688 |
0,003702597 |
2,80561E+23 |
2,23496E+23 |
-0,01130951 |
-0,010000989 |
График 3.
б) Низкотемпературная область
в) Область средних температур:
Таблица 8.
T, K |
100 |
150 |
200 |
250 |
300 |
350 |
KT, эВ |
0,008617375 |
0,012926063 |
0,01723475 |
0,021543438 |
0,025852126 |
0,030160813 |
|
2,24448E+24 |
4,12338E+24 |
6,34836E+24 |
8,87211E+24 |
1,16627E+25 |
1,46967E+25 |
, эВ |
-0,03278229 |
-0,057035037 |
-0,083483909 |
-0,111565805 |
-0,140949066 |
-0,171414541 |